深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司
LED灯珠陶瓷基板 层数:1层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:银浆料 导体层厚度:30um 绝缘层导热系数:50W 工艺特点:陶瓷基